[发明专利]用于分离芯片的设备和方法

摘要

本发明提供用于分离芯片的设备和方法，其中分离附接到胶带的半导体芯片以便将所述半导体芯片供应以及安装在封装或电路板上。因此，可以有效地使半导体芯片与胶带分离同时使传递到半导体芯片的撞击最小化。

主权项

一种用于分离粘附到薄胶带的半导体芯片的芯片分离设备，所述芯片分离设备包括：推出盖，其包括支撑主体，所述支撑主体支撑将与所述半导体芯片分离的沿着所述半导体芯片的外周的所述胶带的底部表面；吸附孔，所述吸附孔在所述支撑主体的顶部表面中形成以便吸附接触所述支撑主体的所述胶带的所述底部表面的一部分；以及推孔，所述推孔经形成以竖直地穿过所述支撑主体的所述顶部表面的中心部分；提升部件，其包括提升主体，所述提升主体通过插入到所述推出盖的所述推孔中竖直可提升地安装，以便通过所述推孔向上推动由通过所述推出盖的所述吸附孔传递的真空所吸附的所述胶带；以及膜孔，所述膜孔经形成以竖直地穿过所述提升主体的顶部表面的中心部分；弹性膜，所述弹性膜安装在所述提升部件的所述膜孔中，其中所述弹性膜通过经由所述提升部件的所述膜孔传送的压力弹性地变形成上凸形状，以便将所述胶带与所述半导体芯片一起向上推动；以及拾取头，所述拾取头安置在所述推出盖上方并且吸附以及提升将由所述弹性膜向上推动的所述半导体芯片以便由此分离所述半导体芯片。