[发明专利]带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510145546.0 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104946149B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 大西谦司;三隅贞仁;村田修平;宍户雄一郎;木村雄大 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/30;C09J133/08;C09J163/00;C09J161/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕、并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离的带有切割片的芯片接合膜。一种带有切割片的芯片接合膜，其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜，其特征在于，所述芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上且500MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 切割 芯片 接合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有切割片的芯片接合膜，其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜，其特征在于，所述芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上且500MPa以下。
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