[发明专利]具有多个安装配置的半导体裸片封装有效
| 申请号： | 201510145931.5 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN104979321B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈天山;龙登超 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/46;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有多个安装配置的半导体裸片封装。半导体裸片封装包括与彼此绝缘的第一金属块、第二金属块和第三金属块。第一金属块具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分和在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分。第二金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。第三金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。半导体裸片具有附连到第一金属块的较薄内部部分的第一端子、附连到第二金属块的较薄内部部分的第二端子以及附连到第三金属块的较薄内部部分的第三端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 安装 配置 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体裸片封装，包括：第一金属块，具有较薄内部部分、在所述较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分以及在所述较薄内部部分的与所述第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分；第二金属块，与所述第一金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从所述较厚外部部分向内突出的较薄内部部分；第三金属块，与所述第一金属块和所述第二金属块绝缘并且具有较厚外部部分和从所述较厚外部部分向内突出的较薄内部部分；以及半导体裸片，具有附连到所述第一金属块的所述较薄内部部分的第一端子、附连到所述第二金属块的所述较薄内部部分的第二端子以及附连到所述第三金属块的所述较薄内部部分的第三端子。
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