[发明专利]一种掩膜版装载盒有效
申请号: | 201510149035.6 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN104698740B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 马兰涛;朱骏;张旭升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/66 | 分类号: | G03F1/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种掩膜版装载盒,包括:掩膜版容置腔室;底部,设置在掩膜版容置腔室之底端,并在底部间隔设置相互独立的通孔,且通孔沿着掩膜版容置腔室之方向的末端与底部之紧邻掩膜版容置腔室的一侧设置呈非密闭式连接的阻隔板;密闭孔塞和通气孔塞,密闭孔塞和通气孔塞之大小均与底部之通孔的大小相匹配,并用于插塞通孔。本发明通过在底部上间隔设置通孔,并设置与通孔相匹配的密闭孔塞和通气孔塞,不仅可以选择性的实现掩膜版装载盒之可充气型功效、不可充气型功效,以及不同气体的充气选择控制功效,而且集成度高、使用方便,极大提高了掩膜版装载盒的使用灵活性,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 装载 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜版装载盒,其特征在于,所述掩膜版装载盒,包括:掩膜版容置腔室,用于容置待存放之掩膜版;底部,设置在所述掩膜版容置腔室之底端,并在所述底部间隔设置相互独立的通孔,且所述通孔沿着所述掩膜版容置腔室的底端与所述底部之紧邻掩膜版容置腔室的一侧设置呈非密闭式连接的阻隔板;密闭孔塞和通气孔塞,所述密闭孔塞和所述通气孔塞之大小均与所述底部之通孔的大小相匹配,并用于插塞所述通孔,所述底部之通孔内选择性的插塞密闭孔塞和通气孔塞;所述密闭孔塞与所述阻隔板之总高度与所述通孔的高度相等。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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