[发明专利]等离子体刻蚀设备之腔体密封面保护装置在审
| 申请号： | 201510149622.5 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104766778A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 潘无忌;彭国发;刘东升;吕煜坤;张旭升;朱骏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种等离子体刻蚀设备之腔体密封面保护装置，包括：顶部圆盘，为石英材质制备，并构成等离子体刻蚀设备之腔体顶部；腔体侧壁，与顶部圆盘形成密封面；密封圈，设置在顶部圆盘与腔体侧壁之间；弹性薄片，设置在顶部圆盘与腔体侧壁之间，并与密封圈间隔设置，且位于密封圈之面向真空腔室的一侧。本发明通过在顶部圆盘和腔体侧壁之间设置密封圈，且在顶部圆盘与腔体侧壁之间，并位于密封圈之面向真空腔室的一侧间隔设置弹性薄片，不仅有效避免紧邻所述密封圈处的顶部圆盘被刻蚀，维持密封特性，而且延缓顶部圆盘的更换时间，提升其使用寿命，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 刻蚀 设备 密封 保护装置 | ||
【主权项】：
一种等离子体刻蚀设备之腔体密封面保护装置，其特征在于，所述等离子体刻蚀设备之腔体密封面保护装置，包括：顶部圆盘，为石英材质制备，并构成所述等离子体刻蚀设备之腔体顶部；腔体侧壁，与所述顶部圆盘形成密封面，且进一步与腔体底板围闭形成真空腔室；密封圈，设置在所述顶部圆盘与所述腔体侧壁之间；以及，弹性薄片，设置在所述顶部圆盘与所述腔体侧壁之间，并与所述密封圈间隔设置，且位于所述密封圈之面向所述真空腔室的一侧。
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