[发明专利]Au‑Cu合金材料、包含其的纯自旋流器件及其应用有效
| 申请号： | 201510149854.0 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104775049B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 邹吕宽;蔡建旺 | 申请（专利权）人： | 中国科学院物理研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C5/02;H01L43/06;H01L43/10 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙)11391 | 代理人： | 范晓斌,梁田 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Au‑Cu合金材料、包含其的纯自旋流器件及其应用。该Au‑Cu合金材料的化学式为AuaCu100‑a，17％≤a≤83％。本发明通过外禀散射机制(即通过掺杂的方式利用杂质原子散射来增强自旋霍尔效应)极大地提高了Au‑Cu合金材料的自旋霍尔角，且Au‑Cu合金材料还没有Pt中所存在的磁近邻效应。自旋霍尔角越大，利用纯自旋流现象工作的器件效率就越高也越节能，本发明为纯自旋流器件提供了一种新的自旋流生成材料体，且Au‑Cu合金材料可以广泛地应用在基于自旋流效应的相关器件中。 | ||
| 搜索关键词： | au cu 合金材料 包含 自旋 器件 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种纯自旋流器件，包括用于产生纯自旋流的自旋流生成材料体，其中，所述自旋流生成材料体由Au‑Cu合金材料形成，其化学式为AuaCu100‑a，其中，17％≤a≤83％；其中，所述自旋流生成材料体为由所述Au‑Cu合金材料形成的薄膜，所述薄膜的厚度为1～100nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院物理研究所，未经中国科学院物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510149854.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
