[发明专利]发光装置和显示器在审

专利信息
申请号: 201510151205.4 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN104766919A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 詹啟舜;黄丰裕;洪仕馨;李孟庭 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L51/52;H01L27/15;H01L27/32
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;李岩
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种发光装置,包含基板、光源组件、光取出层和第一光学粒子,光源组件包含发光元件与封装结构。光取出层设置于封装结构上,其中第一光学粒子突出于光取出层的第一表面。第一光学粒子具第一折射率,光取出层具一第二折射率,且封装结构具一第三折射率。第一折射率大于空气的折射率,且第二折射率大于第一折射率与第三折射率。藉此,有助于避免光线自光取出层入射至发光装置外部时产生全反射,进一步提升发光装置的光取出效率。
搜索关键词: 发光 装置 显示器
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,包含:一基板;一光源组件,包含一发光元件与一封装结构,该发光元件设置于该基板,该发光元件具有一出光面,且该封装结构设置于该出光面;一光取出层,设置于该光源组件的该封装结构,该光取出层具有相对的一第一表面和一第二表面,且该第二表面面向该光源组件;以及多个第一光学粒子,嵌设于该光取出层并且突出于该第一表面;其中,该些第一光学粒子具有一第一折射率,该光取出层具有一第二折射率,该封装结构具有一第三折射率,该第一折射率大于空气的折射率,且该第二折射率大于该第一折射率与该第三折射率。
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