[发明专利]一种大规模集成电路封装用MQ硅树脂及制备方法在审
| 申请号： | 201510151802.7 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104804191A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 熊诚;宋坤忠;惠正权;薛中群 | 申请（专利权）人： | 江苏三木化工股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G77/20;C08G77/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 杨海军 |
| 地址： | 214258 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开来一种适用于大规模集成电路封装材料用MQ硅树脂的树脂，该树脂由正硅酸乙酯和封端剂缩聚而成，正硅酸乙酯与封端剂摩尔比为1.5-3。本发明通过大量实验筛选，优选制备得到适用于大规模集成电路封装用的MQ硅树脂，实验检测结果表明，本发明提供的MQ硅树脂具有高透明度、高折射率、耐候性佳等特点，并且在树脂生产中能减少无机阴离子如Cl-1、SO4-2，提高耐紫外和耐辐射性能，大大延长封装材料的使用寿命，具有重要的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模集成电路 封装 mq 硅树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于大规模集成电路封装材料用MQ硅树脂的树脂，其特征在于，该树脂由正硅酸乙酯和封端剂缩聚而成，正硅酸乙酯与封端剂摩尔比为1.5～3。
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