[发明专利]用于制造MID电路载体的方法和MID电路载体在审
| 申请号： | 201510151889.8 | 申请日： | 2015-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104981106A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | M·齐默尔曼;M·赫恩;S·亚尔钦 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造MID电路载体的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体，注塑本体具有衬底和接触区域；在激活金属晶核的情况下在衬底上结构化电路表面区域并且在接触区域上结构化接触片表面区域，其中，在电路表面区域上结构化印制导线区域，印制导线区域延伸到接触区域的接触片表面区域；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域和接触片表面区域上沉积第一金属层，使得至少两个印制导线从电路表面区域延伸到至少一个构造在接触片表面区域上的线结，其中，印制导线通过至少一个线结相互接触；在施加电位到线结的情况下在第一金属层上或与第一金属层一起电化学地构造第二金属层；至少去除线结并且使印制导线电分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 mid 电路 载体 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造MID电路载体(1)的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体(3)，所述注塑本体具有衬底(7)和接触区域(2)；在激活金属晶核(16)的情况下在所述衬底(7)上结构化电路表面区域(4a)并且在所述接触区域(2)上结构化接触片表面区域(2a)，其中，在所述电路表面区域(4a)上结构化印制导线区域(105)，所述印制导线区域延伸到所述接触区域(2)的接触片表面区域(2a)；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域(4a)和所述接触片表面区域(2a)上沉积第一金属层(21)，使得至少两个印制导线(6)从所述电路表面区域(4a)延伸到至少一个构造在所述接触片表面区域(2a)上的线结(12)，其中，所述印制导线(6)通过所述至少一个线结(12)相互接触；在施加电位(V)到所述线结(12)的情况下在所述第一金属层(21)上或与所述第一金属层一起电化学地构造第二金属层(18)；以及至少去除所述线结(12)并且使所述印制导线(6)电分离。
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