[发明专利]相变存储单元及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510152654.0 申请日: 2015-04-01
公开(公告)号: CN106159085A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 李莹;宋志棠 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L21/822
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供了一种相变存储单元及其制作方法。其中,该相变存储单元包括第一介电材料层和位于第一介电材料层上的第二介电材料层,第一介电材料层中设置有第一电极和位于第一电极上的第二电极,第二介电材料层中设置有相变材料层和位于相变材料层上的第三电极,其中,第二电极的上表面低于第一介电材料层的上表面,在第一介电材料层中形成有以第二电极的上表面为底面的凹槽;相变材料层具有与凹槽的结构匹配的凸出部,凸出部与第二电极形成电连接。通过本申请提供的相变存储单元,读入电流的损耗得到减小,从而克服了现有技术中器件的操作电流过大、能耗过高的问题。
搜索关键词: 相变 存储 单元 及其 制作方法
【主权项】:
一种相变存储单元,包括第一介电材料层和位于所述第一介电材料层上的第二介电材料层,所述第一介电材料层中设置有第一电极和位于所述第一电极上的第二电极,所述第二介电材料层中设置有相变材料层和位于所述相变材料层上的第三电极,其特征在于,所述第二电极的上表面低于所述第一介电材料层的上表面,在所述第一介电材料层中形成有以所述第二电极的上表面为底面的凹槽;所述相变材料层具有与所述凹槽的结构匹配的凸出部,所述凸出部与所述第二电极形成电连接。
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