[发明专利]一种高可靠性的LED光源模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高可靠性的LED光源模组及其制造方法，包括发光源和导热座，发光源通过导热层一焊接在基板上，基板通过导热层二焊接在导热座端面上，导热层一和导热层二采用金锡合金材料。本发明采用金锡合金材料将焊接发光源与基板和基板与导热座间焊接在一起，实现了结构间的零距离接触，锡的导热系数比硅脂导热系数高出60倍，基板采用铜基板，铜线路板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，基板与散热体焊接成一体，产品的寿命和性能得到了保证，通过烧焊制得LED光源模组，制造方法简单，产品可靠性高，制造效率高，并且具有结构简单紧凑、稳定、经济性好的特点。

主权项

一种高可靠性的LED光源模组，包括发光源（1）和导热座（5），其特征在于：所述发光源（1）通过焊料加热后形成的导热层一（2）焊接在基板（3）上，所述基板（3）通过焊料加热后形成的导热层二（4）焊接在导热座（5）端面上，所述焊料采用金锡合金焊料，所述基板（3）采用铜基板，所述导热座（5）与导热层二（4）接触表面间设置排气槽（6），所述排气槽（6）采用V字型，上端宽度0.8~1mm，深度0.3~0.5mm，长度大于导热层二（4）在槽方向上的长度；一种高可靠性的LED光源模组的制造方法包括以下步骤：（1）基板印焊料：将基板固定在印刷台上，调节钢网位置，让钢网漏孔与基板焊点重合，用刮刀将焊料膏均匀刮过漏孔区域，基板焊点均匀涂上焊料膏；（2）贴LED灯珠：将LED灯珠放置焊点上的焊料膏上，灯珠正负极方向与基板线路走向一致；（3）导热座印焊料：用钢网将导热座放置基板位置处底面均匀印刷焊料膏，焊料膏厚度0.1mm~0.3mm；（4）将贴好LED灯珠的基板放置在涂好焊料膏的导热座放置基板位置处；（5）烧焊光源模组：烧焊前设定链式烧结炉烧焊温度和链速，对链式烧结炉面板上六个温区设定温度，温区一温度315~325摄氏度，温区二温度215~225摄氏度，温区三温度178~188摄氏度，温区四温度188~198摄氏度，温区五温度145~155摄氏度，温区六温度115~125摄氏度，并合上“加热开”键，设定链速为1470~1530 r/min，合上“链带开”键，链式烧结炉炉体温度恒温15min后将导热座放置在链带上，保持导热座与导热座间间距为50mm；（6）将焊接后的导热座出炉后自动传送到冷却传送带上冷却，并传送到测试区域进行性能测试。