[发明专利]智能交通系统的超高频射频识别电子标签有效

专利信息
申请号: 201510155709.3 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN104751223B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 王倞婧;郑箘;张帆;代合鹏;孙士飞 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第二研究院七〇六所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q19/10
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘东升
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于智能交通的超高频射频识别电子标签,其中,包括基材、标签天线以及超高频射频识别芯片;所述基材包括第一表面和与所述第一表面相对应的第二表面;所述标签天线结构设置于所述基材上,所述标签天线结构还包括多个子结构段;以及所述超高频射频识别芯片设置于所述标签天线结构的一馈电端口上。本发明的用于智能交通的超高频射频识别电子标签,具有抗金属干扰和线极化特性,能形成符合902‑928MHz频段最佳阻抗匹配的电子标签;同时,具备远距离读取特性。
搜索关键词: 超高频射频识别 标签天线 电子标签 基材 第一表面 智能交通 芯片 智能交通系统 读取 抗金属干扰 第二表面 结构设置 馈电端口 阻抗匹配 线极化 远距离 频段
【主权项】:
1.一种用于智能交通的超高频射频识别电子标签,其特征在于,包括基材、标签天线以及超高频射频识别芯片;所述基材包括第一表面和与所述第一表面相对应的第二表面;所述标签天线结构设置于所述基材上,所述标签天线结构还包括多个子结构段;以及所述超高频射频识别芯片设置于所述标签天线结构的一馈电端口上;所述多个子结构段包括:第一子结构段、第二子结构段、第三子结构段、第四子结构段及第五子结构段,所述第一子结构段、所述第二子结构段设置于所述基材的第一表面上,所述第三子结构段与所述第四子结构段设置于连接第一表面与第二表面的两个侧壁上,所述第五子结构段设置于所述基材的第二表面上;第三子结构段与第四子结构段为金属连接面,用于基材的上表面与基材的下表面之间电流的连通,第五子结构段为金属底板。
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