[发明专利]一种孔金属化的方法

摘要

本发明提供了一种孔金属化的方法，包括以下步骤：将基材的预设孔金属化形成金属镀层；在预设孔的金属镀层上进行电镀得到电镀层；对所述预设孔进行钻孔处理，使最终需要金属化的孔壁不含电镀层及金属镀层；在需要金属化的孔壁上覆盖导电高分子膜；然后进行微蚀处理、活化剂钝化处理后，进行电镀，在导电高分子膜上形成金属镀层。与现有技术相比，首先本发明在二次钻孔前仅采用金属化与电镀工艺，简化了工艺，提高了精准度；其次，微蚀处理可去除孔内的金属层，但不能去除导电高分子膜，并且导电高分子膜对基材具有选择性，不会在金属层上附着，只附着在非金属材料上，最终利用电镀在导电高分子膜上沉积金属层，从而达到孔壁选择性金属化的目的。

主权项

一种孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：A)将基材的预设孔金属化形成金属镀层；B)在预设孔的金属镀层上进行电镀得到电镀层；C)对所述预设孔进行钻孔处理，使最终需要金属化的孔壁不含电镀层及金属镀层；D)在需要金属化的孔壁上覆盖导电高分子膜；E)对步骤D)得到的孔进行微蚀处理、活化剂钝化处理后，进行电镀，在导电高分子膜上形成金属镀层；所述活化剂为步骤A)中金属化所用的活化剂。