[发明专利]一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺在审
| 申请号： | 201510160277.5 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104694939A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 徐慧云;徐助;徐家风 | 申请（专利权）人： | 河南红日铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C25F3/02;C25D3/56;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 455000 河南省安*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，其工艺流程为：首先，对低轮廓铜箔基材进行酸洗除去铜箔表面氧化物；其次，将处理后的铜箔生箔作为阳极，不溶性电极作为阴极或铜板作为阴极，硫酸作为电解液，在外加电流的作用下，阳极铜箔生箔表面发生电化学腐蚀；再次，对铜箔处理面做阻挡层处理；然后，对铜箔表面做抗氧化处理；最后，对铜箔处理面做有机化处理后烘干得到成品箔。经该工艺生产出的铜箔表面粗糙度低、比表面积大，满足FPC对铜箔的低粗糙度和高剥离强度性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轮廓 铜箔 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种超低轮廓电解铜箔表面处理工艺，特征在于其工艺流程为：首先，对低轮廓铜箔基材进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；其次，将处理后的铜箔生箔作为阳极，不溶性电极作为阴极或铜板作为阴极，硫酸作为电解液，在外加电流的作用下，阳极铜箔生箔表面发生电化学腐蚀；再次，对铜箔处理面做阻挡层处理；然后，对铜箔表面做抗氧化处理；最后，对铜箔处理面做有机化处理后烘干得到成品箔。
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