[发明专利]气体传送系统的整体式陶瓷组件及其制造和使用方法在审

专利信息
申请号: 201510161585.X 申请日: 2015-04-07
公开(公告)号: CN105185725A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 约翰·多尔蒂;伊克巴尔·谢里夫;迈克·伊盖梅尔斯 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;C04B35/00;C04B35/622
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;李献忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及气体传送系统的整体式陶瓷组件及其制造和使用方法,具体涉及一种制作半导体衬底处理装置的气体传送系统的整体式陶瓷组件的方法,其中,所述气体传送系统被配置成供应处理气体到布置在其下游的气体分配件。所述气体分配件被配置成传送处理气体到所述装置的真空腔的处理区域,其中,该处理区域设置在待处理的半导体衬底的上表面之上。所述方法包括准备陶瓷材料生坯。所述陶瓷材料生坯被形成为气体传送系统的理想的整体式陶瓷组件。所述已成形的陶瓷材料生坯被烧制以形成所述气体传送系统的整体式陶瓷组件。
搜索关键词: 气体 传送 系统 整体 陶瓷 组件 及其 制造 使用方法
【主权项】:
一种制作半导体衬底处理装置的气体传送系统的整体式陶瓷组件的方法,所述气体传送系统被配置成供应处理气体到布置在其下游的气体分配件,所述气体分配件被配置成供应所述处理气体到所述装置的真空腔的处理区域,其中,所述处理区域布置在待处理的半导体衬底的上表面之上,制作所述整体式陶瓷组件的所述方法包括:准备陶瓷材料生坯;使所述陶瓷材料生坯成形为所述气体传送系统的理想的整体式陶瓷组件的形状;以及烧制已成形的所述陶瓷材料生坯以形成所述气体传送系统的所述整体式陶瓷组件。
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