[发明专利]表面处理铜箔及层叠板有效
| 申请号： | 201510161887.7 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN105034478B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;后藤千鹤 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/08;B32B15/20;C25D7/06 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面处理铜箔及层叠板。本发明的课题为提供一种提高在柔性印刷配线板上安装电子部件等时的安装作业性的技术。作为解决该课题的手段，提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔基材、形成于铜箔基材上的镀铜层、和形成于镀铜层上的粗糙化镀铜层，所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使表面处理铜箔相对且设有粗糙化镀铜层一侧的面与树脂基材接触的方式将表面处理铜箔贴合后，从树脂基材的两个主面上去除表面处理铜箔时，树脂基材的雾度(HAZE)值为80％以下、透明度为70％以上，表面处理铜箔与树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 层叠 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其具备：/n铜箔基材、/n形成于所述铜箔基材上的镀铜层、和/n形成于所述镀铜层上的粗糙化镀铜层，/n所述表面处理铜箔以如下方式形成：在树脂基材的两个主面上，以使所述表面处理铜箔相对且设有所述粗糙化镀铜层一侧的面与所述树脂基材接触的方式将所述表面处理铜箔贴合后，从所述树脂基材的两个主面上去除所述表面处理铜箔时，所述树脂基材的雾度值为80%以下、透明度为70%以上，/n所述表面处理铜箔与所述树脂基材之间的剥离强度为0.6N/mm以上，/n其中，所述粗糙化镀铜层以平均厚度成为0.05μm以上0.30μm以下的方式形成，且所述镀铜层以厚度成为0.1μm以上0.6μm以下的方式形成。/n
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