[发明专利]一种纳米铂包覆金颗粒膜复合材料的制备方法

摘要

一种纳米铂包覆金颗粒膜复合材料的制备方法，先在聚酰亚胺基体表面制备金‑钼合金膜，并使基体保持一定温度促使金原子在合金薄膜表面生长为金颗粒，然后在制备的金颗粒膜表面沉积铂薄膜即制得产品。本发明采用磁控溅射双靶共沉积制备金钼合金薄膜及基体原位加热技术，实现了无需模板制备出纳米金薄膜/金颗粒复合结构材料，进而在已获得的纳米金薄膜/金颗粒表面溅射沉积铂薄膜制备大比较面积、高性能纳米铂薄膜包覆金颗粒膜复合材料，较之纯铂薄膜比表面积增大20%以上。

主权项

一种纳米铂包覆金颗粒膜复合材料的制备方法，其特征在于：首先在聚酰亚胺基体表面制备金‑钼合金膜，并使基体保持在200℃～330℃的温度以促使金原子在薄膜表面生长为金颗粒，然后在制备的金‑钼合金膜表面沉积铂薄膜即制得产品；所述在聚酰亚胺基体表面制备金‑钼合金膜的步骤如下：1）将柔性聚酰亚胺基体清洗干净后置于磁控溅射镀膜机基片台上；2）在镀膜机的靶位上分别放置好Au靶和Mo靶，然后关闭真空室、开启机械泵和分子泵对真空室抽真空，使真空度达到0.0001‑0.0005Pa，而后再对基片台进行加热，加热温度200℃～330℃；3）向真空室通入高纯氩气使真空室内的气压为0.2‑0.8Pa，然后同时接通Au靶和Mo靶的电源在聚酰亚胺基体上共溅射沉积Au‑Mo合金薄膜，且Au‑Mo合金薄膜中Au的含量为5‑30at%，厚度为5‑100nm；4）Au‑Mo合金薄膜沉积完成后，继续对基片台保温30‑100min，以使Au‑Mo合金薄膜中的Au原子在薄膜表面析出、形核、生长成为不同尺度的Au颗粒；所述在金‑钼合金膜表面沉积铂薄膜的操作为：在镀膜机的靶位上放置好Pt靶，当真空室真空度达到0.0001‑0.0005Pa后，向真空室通入高纯氩气使真空室内的气压达到0.2‑0.8Pa，然后接通Pt靶电源开始在金‑钼合金膜表面上沉积铂薄膜，通过控制溅射功率和时间，以使沉积的Pt薄膜厚度为5‑50nm。