[发明专利]一种绝缘体上硅SOI的ESD保护电路有效

专利信息
申请号: 201510165950.4 申请日: 2015-04-09
公开(公告)号: CN104835816B 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 蔡小五;严北平;霍晓 申请(专利权)人: 香港应用科技研究院有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/12
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国香港新界沙田香*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 一种静电放电(ESD)保护电路,其使用有氧化埋层但没有寄生衬底二极管的绝缘体上硅(SOI)晶体管,用于ESD保护。一个滤波电压由一个电阻和一个电容产生。当有一个VDD到VSS的ESD正脉冲时,滤波电压通过n‑沟道传输晶体管并被反转,驱动大SOI晶体管的栅极,泄放ESD电流。还有第二条路径是用于VSS到VDD的ESD正脉冲。当正ESD脉冲施加到VSS上时,滤波电压通过p‑沟道传输晶体管到达所述栅极。大SOI晶体管可连接在VDD和VSS之间,用于电源钳位,n‑沟道和p‑沟道传输晶体管的栅极连接到VDD。在VDD和VSS之间可以添加一个小的二极管,产生一个小的触发电流以触发I/O焊盘附近的栅极接地ESD保护晶体管,用于基于焊盘全芯片的ESD保护。
搜索关键词: 一种 绝缘体 soi esd 保护 电路
【主权项】:
一种绝缘体上硅SOI静电放电ESD保护结构,包括:一个泄放SOI晶体管,其第一源极/漏极连接到第一端子,其第二源极/漏极连接到第二端子,其栅极连接到一个栅节点,所述栅极控制所述第一和所述第二源极/漏极之间的一个沟道区中的一个沟道;一个氧化埋层,其在所述第一和所述第二源极/漏极和所述沟道区之下,所述氧化埋层阻止电流从所述第一和所述第二源极/漏极以及所述沟道区流向衬底,其中不存在用于所述泄放SOI晶体管下的ESD保护的寄生衬底二极管;一个电阻器,其连接在所述第一端子和一个滤波节点之间;一个电容器,其连接在所述第二端子和所述滤波节点之间;一个n‑沟道传输晶体管,其栅极连接到所述第一端子,其漏极连接到所述滤波节点,其源极连接到一个反相节点;一个反相器,其将所述反相节点反转,以驱动所述泄放SOI晶体管的所述栅节点;一个p‑沟道传输晶体管,其栅极连接到所述第一端子,其源极连接到所述滤波节点,其漏极连接到所述泄放SOI晶体管的所述栅节点;由此,所述泄放SOI晶体管将ESD脉冲泄放,不需要一个寄生衬底二极管的帮助。
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