[发明专利]电子封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510168662.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104952854B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/552;H01L23/31;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。 | ||
| 搜索关键词： | 电感模块 基板 电子封装结构 界定 封装 胶材填充 接合 封装层 | ||
【主权项】：
1.一种电感组件，其特征在于，所述电感组件包含：一本体，具有一上表面与一下表面，该下表面具有一第一突出部与一第二突出部，其中，一第一电极设置在该第一突出部的顶表面上以及一第二电极设置在该第二突出部的顶表面上；其中，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接至所述电感组件的一第一端子与一第二端子，所述第一突出部，所述第二突出部与所述本体的下表面形成一空间以容纳至少一电子组件。
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