[发明专利]一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件在审
申请号: | 201510171521.8 | 申请日: | 2015-04-13 |
公开(公告)号: | CN104780721A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 姜涛 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板之间的柔性连接方法及PCB板套件,其中方法包括以下步骤:将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔,将FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间,将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间,在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板,再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接步骤。采用本发明使得焊接空间相对于普通锡焊所占用的焊接空间减小很多,提高了焊接精度;另外节约了焊接空间占用使PCB板设计更为灵活,相较于采用连接器连接PCB板的生产成本本发明的生产成本更低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 之间 柔性 连接 方法 套件 | ||
【主权项】:
一种PCB板之间的柔性连接方法,其特征在于,包括以下步骤:A、将第一PCB板和第二PCB板的焊盘上分别开设两个定位孔;B、将两端焊接处均为透明结构的FPC板的一端放置到第一PCB板焊盘上的两个定位孔之间,将导电胶放置在所述FCB板和所述第一PCB板之间;C、在ACF焊接机的焊接平面上焊接所述FPC板和所述第一PCB板;D、在完成所述FPC板一端与第一PCB板的焊接后,再将所述FPC板的另一端与第二PCB板重复上述FPC板的一端与第一PCB板焊接的步骤,完成所述第一PCB板和第二PCB板通过所述FPC板的柔性连接。
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