[发明专利]贴片LED数码管封装结构

摘要

本发明提供了一种贴片LED数码管封装结构，包括PCB板、贴装于所述PCB板上的多个LED贴片芯片、用于覆盖所述多个LED贴片芯片的反射杯以及用于容纳所述PCB板的盒体，所述的反射杯设有多个用于容纳单个LED贴片芯片的反射腔，所述的反射杯与每个反射腔对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体，所述盒体一面敞口，所述出光口朝向该盒体敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯的端面以及所述胶体贴合的增光膜片。本发明由于出光口设置的为具有散光作用的胶体，因此其不受温度影响、使用稳定性好；由于还在盒体的敞口面设置有增光膜片，其与胶体以及反射腔相互配合，大大提升了有效显示区域的显示亮度以及均匀度。

主权项

一种贴片LED数码管封装结构，其特征在于，包括PCB板（10）、贴装于所述PCB板（10）上的多个LED贴片芯片（20）、用于覆盖所述多个LED贴片芯片（20）的反射杯（30）以及用于容纳所述PCB板（10）的盒体（100），所述的反射杯（30）设有多个用于容纳单个LED贴片芯片（20）的反射腔（40），所述的反射杯（30）与每个反射腔（40）对应的区域设置有出光口，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体（70），所述盒体（100）一面敞口，所述出光口朝向该盒体（100）敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯（30）的端面以及所述胶体（70）贴合的增光膜片（50）；所述胶体（70）为高雾度聚碳酸酯；所述胶体通过高强度黏合剂固定在所述出光口；所述高强度黏合剂其原料按重量计包括丙烯酸树脂1—10份、乙酸丁酯30—70份、异戊二烯3—7份、甘露醇1—3份、六偏磷酸钠0.1—0.9份、异柠檬酸0.2—0.6份；所述高强度黏合剂其制备方法为将乙酸丁酯、六偏磷酸钠、丙烯酸树脂加热至80℃后，采用30—50KHz的超声波振荡30min，加入所述异戊二烯、甘露醇，同时加入催化剂并在3个标准大气压下加热至沸腾并保持5min后，降温至60℃并加入所述异柠檬酸并在紫外光照射1min，获得所述高强度黏合剂；所述催化剂为锐钛型纳米二氧化钛，其粒径为20—40nm；所述紫外光的波长为300—350nm。