[发明专利]用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法有效
| 申请号： | 201510173264.1 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN104979297B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | F·布鲁齐;D·乔拉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各实施方式总体上涉及用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法。具体地，各种实施例提供一种用于电子模块的基板，其中基板包括：传导材料；以及凹部，其形成在基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子功率模块，包括：基板，由导电材料组成；电子芯片，被附接到基底或载体；凹部，所述凹部形成在所述基板的一个主表面中并且被适配成容纳所述电子芯片；以及绝缘层，被布置在所述基板的所述一个主表面上，其中所述电子芯片与所述基底或载体一起被放置在所述凹部中。
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