[发明专利]导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201510173384.1 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN104804687B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 艾瑞克·C·王;毛志平 | 申请（专利权）人： | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00;C09J9/02;C09J7/00;C08G59/14;H01B1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电固晶粘结胶液，包括按如下重量份数计的成分2～10份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、2～10份热塑性树脂、2～5份固化剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料。本发明还公开了一种导电固晶粘结胶液的制备方法，一种如上所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用，一种导电固晶粘接胶膜，一种导电固晶粘接胶膜的制备方法，以及一种如上所述的导电固晶粘接胶膜在芯片封装中的应用。本发明的导电固晶粘结胶液及由其制成的导电固晶粘接胶膜的性能优异，在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。采用本发明的方法制备导电固晶粘结胶液及导电固晶粘接胶膜的工艺简单易行。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘结 固晶粘接 胶膜 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括按如下重量份数计的成分：2～10份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、2～10份热塑性树脂、2～5份固化剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料；其中，所述CTBN改性环氧树脂采用以下方法制备：将10～40份重量份数的端羧基丁腈橡胶CTBN和40～70份重量份数的改性双酚A环氧树脂DGEBA在110～120℃下反应30～40min得到第一混合物；将1～20份重量份数的双酚A和0.01～0.5份重量份数的乙基三苯基碘化膦加入到所述第一混合物中，在100～110℃下反应6h后抽真空，冷却到室温得到所述CTBN改性环氧树脂。
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