[发明专利]环氧树脂真空脱气温度压力控制系统有效
申请号: | 201510173474.0 | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104742266B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 张金木 | 申请(专利权)人: | 张金木 |
主分类号: | B29B7/28 | 分类号: | B29B7/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350004 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及环氧树脂真空脱气温度压力控制系统,用于当改变环氧树脂混合料配方或抽真空工况时,通过检测温度对真空脱气效果的影响,来确定环氧树脂真空脱气工艺的温度与抽真空时间设定值,检测时采用随温度设定值的不同而改变其压力设定值。由于液态环氧树脂混合料的各组成材料及其配比的灵活多样,其真空搅拌脱泡性能差异很大因此需要针对性地确定工艺参数值。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 真空 脱气 温度 压力 控制系统 | ||
【主权项】:
1.环氧树脂真空脱气温度压力控制系统,用于当改变环氧树脂混合料配方或生产厂或抽真空工况时重新确定工艺参数,其特征在于, 在采用现有工艺确定工艺参数过程中采用随混合料温度的不同,改变其设定的压力值,并通过现场检测适用脱泡温度将其作为温度设定值,并依混合料凝胶温度与时间关系选择真空搅拌脱气工序的运行时间,从而使温度设定值可在所述被采用的现有工艺即原工艺中不影响生产确定并修正后作为平时运行新的参数设置;在特定的压力和搅拌器的工况下,当温度不断升高,液体混合料中气体的溶解度降低,气泡不断生长及逸出,在特定的混合料、设备和压力下,当一定时间内气泡逸出数量和体积难于随温度上升继续增加时的温度,或因该混合料凝胶温度与时间限制其工艺不允许温度继续上升,使气泡逸出数量和体积无法继续增加时的温度,这里均称为该工况下的适用脱泡温度,该系统在不影响混合料配比稳定的情况下,选取适用脱泡温度或稍低于该温度的值,作为真空搅拌脱泡工艺的温度设定值,气泡逸出效率与环氧树脂混合料的粘度密切相关,而环氧树脂混合料粘度又与温度不成线性关系,因此对于不同的混合料就存在不同的适用脱泡温度,高的真空度可提高真空脱气效果缩短真空脱气时间,但它受浇注材料的饱和蒸汽压所限制,因此当真空搅拌脱泡工艺由于采用不同的温度设定值,就须根据组成材料的饱和蒸汽压采用不同的真空度设定值,以有最好真空脱气参数设置,系统利用真空度的变化来反映环氧树脂混合料中气泡逸出效率,在某一设定温度下,通过暂时关闭真空泵,检测真空度达到设定值的下限值即压力上限值的时间,来反映在该特定工况下气泡逸出数量和体积的变化,并通过不同温度点的检测比较用于优化温度设置;所述环氧树脂真空脱气温度压力控制系统,当混料罐中先投入环氧树脂,再投入硅微粉,并控制混料罐中料温冷却至始端温度下升温,所述始端温度是指能确保低于适用脱泡温度的温度,然后开启真空泵先搅拌5-10分钟使混合料均匀再投入固化剂,投料完成后,再搅拌3-6分钟使混合料均匀,然后将真空度设定在上下限范围内,按原工艺要求的设定值作为压力下限值,而取真空度下降至该压力下限值加6-15%作为上限值,其反映真空度的压力信号送温度控制器处理,其打开或关闭真空泵的信号由温度控制器发出,温度控制器采用阶梯式升温模式,其搅拌器按原工艺要求连续工作,取3-8℃的相同升温间隔,并根据混合料凝胶温度与时间关系确定允许的终端温度,要求升温功率大、抽真空速率快以及终端温度不可太高避免凝胶时间过短影响允许的真空搅拌脱气时间,混料罐的压力设置采用依所述阶梯式升温模式各级温度分段递减,即原工艺所确定的设定温度下的压力设定值,按该温度按比例向高递增压力设定值和向低递减压力设定值,其压力设定值与相应温度设定值配合在储料罐所能达到和耐受的允许真空度范围内,使其不超过且稍低于所有组成材料的饱和蒸汽压,系统工作时先在始端温度下升温并打开真空泵抽真空,使真空度达到相应温度段设定压力下限值并达到该温度段设定温度时关闭真空泵及阀门,启动真空度的下降计时器,当真空度下降到设定压力上限值时计时结束,进入下一段作数秒延时消除过多气泡后再打开阀门及真空泵抽真空,如此周而复始,依序记录每次真空度的下降计时器计时时间,其下降计时器反映系统在各温度下气泡生成速度,扣除真空泄漏率影响比较每次真空度的下降计时器计时时间,取其较长时间所对应的温度作为新的温度设定值,即适用脱泡温度,然后到终端温度后停止升温,并在原工艺要求的温度设定值及其工序时间下恒温真空搅拌脱气,之后再按原工艺要求进行浇注、固化及脱模,使温度设定值在原工艺中不影响生产通过现场检测确定,以后生产改用所述新的温度设定值并依混合料凝胶温度与时间关系修改真空搅拌脱气时间,以及所述相应温度段的压力设定值恒温运行,其余均按原工艺要求操作。
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