[发明专利]一种钨粉表面镀铜的方法有效
申请号: | 201510174261.X | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104831257B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 许磊;顾全超;张利波;彭金辉;夏仡 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/38;B22F1/00;B22F1/02 |
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地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明涉及一种钨粉表面镀铜的方法,属于超声波应用与钨粉表面镀覆处理技术领域。首先将钨粉进行表面预处理后,配置五水硫酸铜溶液、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸二钠的混合溶液,用10wt.%氢氧化钠溶液调节pH值为11~13,最后加入硫代硫酸钠控制硫代硫酸钠浓度为9~15mg/L获得化学电镀液;将表面预处理的钨粉加入到化学镀液中进行镀覆,然后真空干燥箱中90~100℃温度下干燥获得干燥、纯净的镀铜钨粉。本方法解决现有技术铜包覆粉体过程中铜镀覆速度慢、镀覆层不均匀、不致密、不牢固等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 镀铜 方法 | ||
【主权项】:
一种钨粉表面镀铜的方法,其特征在于具体步骤包括如下:步骤1、首先对钨粉进行表面预处理,预处理的过程均施加超声波,超声波的频率为20~40KHz,单位功率因子范围为0.5~2W/cm2,钨粉表面预处理具体操作如下:(1)除油:将钨粉按照液固比为1:30~1:100L/g置于10wt.%氢氧化钠溶液中煮沸10min,过滤后用蒸馏水清洗2~3次;(2)粗化:将除油后的钨粉按照液固比为1:30~1:100L/g置于30wt.%硝酸中煮沸20~30min,过滤后用蒸馏水清洗2~3次;(3)敏化:将SnCl2·2H2O和HCl溶液混合后加入到蒸馏水中搅拌均匀形成混合溶液,控制每升混合溶液中SnCl2·2H2O的加入量为20g、每升混合溶液中加入的HCl溶液为30ml,将粗化后的钨粉按照液固比为1:25~1:85L/g置于该混合溶液中在常温下搅拌5~8min,过滤后用蒸馏水清洗2~3次;(4)活化:将PdCl2和HCl溶液依次加入到蒸馏水中搅拌均匀形成混合溶液,控制每升混合溶液中PdCl2的加入量为0.5g、每升混合溶液中加入的HCl溶液为30ml,将敏化后的钨粉按照液固比为1:25~1:85L/g置于该混合溶液中在温度为40~50℃搅拌5~10min,过滤后用蒸馏水清洗2~3次;(5)还原:将经活化处理的钨粉按照液固比为1:30~1:100L/g置于5wt.%的氢氧化钠碱性溶液中在室温下搅拌5min,过滤后用酒精清洗3~4次;步骤2、配置浓度为10~25g/L的五水硫酸铜溶液,并同时配置混合浓度为40~60g/L酒石酸钾钠和浓度为15~30g/L乙二胺四乙酸二钠的混合溶液,将五水硫酸铜溶液和混合溶液混合均匀后用10wt.%氢氧化钠溶液调节pH值为11~13,最后加入硫代硫酸钠控制硫代硫酸钠浓度为9~15mg/L获得化学电镀液;步骤3、将步骤1经表面预处理的钨粉按照液固比为1:15~1:55L/g加入到步骤2配置得到的化学镀液中,然后在磁力搅拌的条件下加入甲醛溶液,控制每1L化学镀液中加入甲醛溶液22~28mL,然后在温度为45~70℃、每隔15min用超声波搅拌一次、超声波的频率为20~40KHz、超声波的单位功率因子范围为0.5~2W/cm2条件下,通过磁力搅拌和超声波的共同作用下镀覆90~130min,将镀覆后的化学镀液静置15min后,除去上层溶液,下层红色沉淀物即为镀铜钨粉,镀铜钨粉用蒸馏水清洗3次,再用酒精清洗2~3次,然后真空干燥箱中90~100℃温度下干燥获得干燥、纯净的镀铜钨粉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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