[发明专利]一种具有伸缩吸头的真空吸笔有效
申请号: | 201510174272.8 | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104779193B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 李中伟;韩琳;朱永涛;张艳菊;刘永;赵合运 | 申请(专利权)人: | 新乡医学院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 郑州金成知识产权事务所(普通合伙)41121 | 代理人: | 郭增欣 |
地址: | 453000 *** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种在电子产品生产过程中的表面贴装工具。一种具有伸缩吸头的真空吸笔,包括DC调压电路、真空泵、吸笔组件,所述吸笔组件由吸笔上盖、笔杆、吸笔下盖组成,所述吸笔上盖顶端设有气嘴通过硅胶软管和真空泵的抽气口连接,所述笔杆内设有轻质弹簧及伸缩吸头,所述伸缩吸头上部为和笔杆内腔或吸笔下盖上端面匹配的密封结构,伸缩吸头下部直管段从所述吸笔下盖中间的通孔伸出,伸缩吸头下部直管段的下端为圆锥形接口,以和医用注射针头配合连接。本发明使用时当元件和锡膏相接触时有很好的力度感,施加的压力均匀,能使元件面和锡膏面紧密贴合,不易造成虚焊和假焊现象,而且使用方便,操作简单,贴片速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 伸缩 吸头 真空 | ||
【主权项】:
一种具有伸缩吸头的真空吸笔,包括DC调压电路、真空泵和吸笔组件,所述DC调压电路外接市电电源,为真空泵提供工作电源,其特征在于:所述吸笔组件由吸笔上盖(4)、笔杆(2)、吸笔下盖(5)组成,所述吸笔上盖顶端设有气嘴通过硅胶软管(3)和真空泵(1)的抽气口(8)连接,所述笔杆(2)内设有轻质弹簧(6)及伸缩吸头(7),所述伸缩吸头上部为和笔杆内腔或吸笔下盖上端面匹配的密封结构,伸缩吸头下部直管段从所述吸笔下盖中间的通孔伸出,伸缩吸头下部直管段的下端为圆锥形接口,以和医用注射针头配合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新乡医学院,未经新乡医学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510174272.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种浅沟槽隔离结构的制备方法
- 下一篇:一种用于CCGA芯片植柱工艺的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造