[发明专利]一种锡膏制备方法在审
| 申请号： | 201510175329.6 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104942461A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 徐广松;叶一片;曹爽秀 | 申请（专利权）人： | 中山市智牛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/363 |
| 代理公司： | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，所述的合金粉末占重量比的80％-92％，所述助焊剂占重量比的8％-20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％-48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％-60％的松香、10％-20％的活化剂和余量的溶剂。本发明提供的锡膏制备方法，所制造的锡膏湿润性更好，能够有效提高焊接力和粘结力，防止锡膏塌边和分散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡膏制备方法，包含有合金粉末和助焊剂，其特征在于，所述的合金粉末占重量比的80％‑92％，所述助焊剂占重量比的8％‑20％；所述的合金粉末包含有锡粉、银粉和铜粉，其中锡粉的含量占合金粉末总重量的42％‑48％，所述的助焊剂包含有占助焊剂重量比20％‑60％的松香、10％‑20％的活化剂和余量的溶剂。
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