[发明专利]用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法有效
| 申请号： | 201510176538.2 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104735914B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈大有 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人： | 张良 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，涉及线路板制造领域，包括以下步骤(1)AlN陶瓷基片钻孔；(2)将钻孔后的AlN陶瓷基片进行基片金属活性化；(3)化学沉积法键合活化后的AlN陶瓷基；将AlN陶瓷基片放入沉铜液中在AlN陶瓷基片上沉积1‑2um的金属Cu；(4)敷铜加厚；将沉积后的AlN陶瓷基片放入电镀液中进行电镀；(5)线路制作；将敷铜加厚后的AlN陶瓷基片先进行线路图形转移后进行线路图形解析。与现有的相比，本发明制备出的线路板导热性能、热稳定性、散热性能、高压电性能、绝缘性能好，载流量大，翘曲度、粗糙度小，集成化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | aln 陶瓷 作为 制备 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用AlN陶瓷基片作为基板制备线路板的方法，包括以下步骤：(1)AlN陶瓷基片钻孔；(2)将钻孔后的AlN陶瓷基片进行基片金属活性化；(3)化学沉积法键合金属活性化后的AlN陶瓷基片：将AlN陶瓷基片放入沉铜液中在AlN陶瓷基片上沉积1‑2um的金属Cu；(4)敷铜加厚：将沉积后的AlN陶瓷基片放入电镀液中进行电镀；(5)线路制作：将敷铜加厚后的AlN陶瓷基片先进行线路图形转移后进行线路图形解析；所述步骤(2)中，AlN陶瓷基片用物理方法和化学方法进行活化处理，所述物理方法为先用金刚砂喷砂磨板表观粗化，然后进行等离子体微粗化；所述化学方法为强碱液微观粗化；所述磨板表观粗化深度：等离子体微粗化深度：强碱液微观粗化深度为1‑10：3‑5：3‑5。
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