[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号： | 201510176717.6 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105018030A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 浅野宏;浅井舞子;森永均;玉井一诚 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨用组合物，其在对表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于前述研磨面积整体之比处于特定范围的基板进行研磨时，降低合金材料的研磨速度与树脂的研磨速度之差，可以以高研磨速度一同研磨合金材料和树脂，进而，研磨后的基板表面的平滑性优异，可以得到具有高光泽的表面的基板。一种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60～95％的基板的用途，其中，所述研磨用组合物包含基于体积基准的粒度分布的累积50％粒径(D50)为5.0μm以上的结晶性磨粒、和酸或其盐、和水溶性高分子。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
一种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且所述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60～95％的基板的用途，其中所述研磨用组合物包含：基于体积基准的粒度分布的累积50％粒径D50为5.0μm以上的结晶性磨粒、和酸或其盐、和水溶性高分子。
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