[发明专利]一种基板底层混凝土浇筑方法

摘要

本发明属于建筑领域，更具体的涉及一种基板底层混凝土浇筑方法，包含以下步骤a.在基板（1）上开孔；b.浇筑底层混凝土（2）；c.在底层混凝土（2）上设置交叉分隔条（4）；d.安装基板（1）；e.清理；f.二次灌浆;g.养护；h.铆塞焊；i.对焊缝进行无损检测。本发明所公开的方法使混凝土浇筑更加便捷、均匀并避免气泡的产生，保证浇筑质量。

主权项

一种基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，包含以下步骤：a.在基板（1）上开设多个灌浆孔（11）和排气孔（12），其中，灌浆孔（11）均分布在同一圆周上，排气孔（12）也均匀分布在同一圆周上，所述灌浆孔（11）所在的圆周位于排气孔（12）所在的圆周的内侧；b.浇筑底层混凝土（2），并预留基板（1）与底层混凝土（2）之间二次灌浆层（3）；c.在底层混凝土（2）上设置交叉分隔条（4），所述分隔条（4）将底层混凝土（2）的上表面分为若干等分分割块（5），所述分隔条（4）所用的材料为与二次灌浆层（3）所用的水泥砂浆等强的水泥砂浆；d.待分隔条（4）凝固后将基板（1）放置在分隔条（4）的上方；e.将基板（1）下方的垃圾及粉尘清理干净；f.将搅拌好的二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板（1）的灌浆孔（11）灌入;g.待浆料终凝后进行覆盖养护；h.养护完成后，对基板的灌浆孔（11）和排气孔（12）进行铆塞焊；i.对焊缝进行无损检测，保证基板整体密封。