[发明专利]一种IGBT模块内置电流传感芯片有效

专利信息
申请号: 201510177501.1 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN104716108B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 陈全;汪飞;高彬;陈潼;施宝法 申请(专利权)人: 浙江巨磁智能技术有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 314001 浙江省嘉兴市昌盛南*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种IGBT模块内置电流传感芯片,包括一传感单元,所述传感单元与IGBT桥臂相连接,还包括将传感单元获取的传感信号进行增益调整的可编程增益、检测传感芯片周围环境温度的温度补偿单元、对传感芯片进行编程控制和通信管理的控制器单元、以及对传感单元的输出数据进行修正的零点修正单元;所述可编程增益与所述传感单元相接;所述温度补偿单元、控制器单元和零点修正单元与所述可编程增益相接。本发明采用了一种抗外场干扰的传感器单元,可以很好地解决周围磁场干扰以及导线串扰的问题,并且本发明能直接封装到IGBT的输出桥臂上,其体积小,具有很强的抗干扰性,从而实现了一种简单高精度抗干扰的电流传感。
搜索关键词: 一种 igbt 模块 内置 电流 传感 芯片
【主权项】:
一种IGBT模块内置电流传感芯片,包括一传感单元,所述传感单元与IGBT桥臂相连接,其特征在于:还包括将传感单元获取的传感信号进行增益调整的可编程增益、检测传感芯片周围环境温度的温度补偿单元、对传感芯片进行编程控制和通信管理的控制器单元、以及对传感单元的输出数据进行修正的零点修正单元;所述可编程增益与所述传感单元相接;所述温度补偿单元、控制器单元和零点修正单元与所述可编程增益相接。
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