[发明专利]一种柔性热电器件的制备方法及制得的柔性热电器件

摘要

本发明涉及一种柔性热电器件的制备方法以及制得的柔性热电器件。所述方法采用具有高导电性能的紫铜丝网作为电极材料，直接把紫铜丝网固定在模具基板上，以耐高温的硅胶作为柔性基板替代传统陶瓷基板，把P‑N热电粒子交替落入栅格模具装置中实现整体焊接的基础上，在冷热端面进行设计图案的线路切割，使得彼此每对P‑N半导体热电粒子在电学上串联热学上并联的彼此独立结构；并在上胶厚度可调的装置上进行耐高温柔性绝缘基本的固化操作，得到柔性器件。本发明的柔性器件，可以实现大角度弯折，不改变半导体材料本体，没有影响到进行掺杂改性后的半导体材料成分，拓宽了热电器件的应用场合，不再局限于平面场合，释放了热电器件工作过程产生的热应力。

主权项

一种柔性热电器件的制备方法，其特征在于：该方法使用紫铜丝网作为电极材料，以耐高温的硅胶作为柔性基板，采用无铅焊料膏作为焊接材料，该方法具体包括以下步骤：步骤S1、根据应用场合及要求，确定器件半导体P‑N型粒子的尺寸，并切割成型；步骤S2、把紫铜丝网固定在模具下基板上，盖上掩膜版进行刮涂无铅焊料操作；刮涂操作完成后取出掩膜版，在挂好焊料的紫铜丝网一侧装配栅格模具，并把切割好的P‑N型半导体粒子交替落入栅格模具的网孔中；压合模具上模，进行焊接；焊接完成后，取出栅格模具和模具上模；该过程完成器件A面焊接；步骤S3、按照所述步骤S2中的“刮涂”方法对形成器件B面的紫铜丝网进行刮涂无铅焊料操作，刮涂操作完成后取出掩膜版；其中步骤S3与步骤S2同时进行，或在步骤S2之前或之后进行；器件A面为器件热端面，B面为器件冷端面；步骤S4、将步骤S2得到的半成品和步骤S3得到的半成品装配，其中步骤S2得到的半成品中P‑N型半导体粒子的一侧面对步骤S3得到的半成品中挂好焊料的一侧，盖上模具上基板，进行器件B面焊接；步骤S5、焊接完毕之后，根据线路图对形成器件A面和B面的紫铜丝网进行切割，并进行器件引线导线的焊接；步骤S6、把焊接好的器件，置入上胶模具，对其中一面进行耐高温硅胶刮涂整平，并进行固化；步骤S7、待固化后，对另外一面进行耐高温硅胶刮涂整平，即制得该柔性热电器件。