[发明专利]一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法在审
申请号: | 201510178906.7 | 申请日: | 2015-04-15 |
公开(公告)号: | CN104818503A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 陆伟;牛俊超;夏卡达 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/50 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法,包括以下步骤:(1)配制基础镀液:所述的基础镀液含1.0mol/L H2SO4和0.2mol/L CuSO4;(2)电化学沉积:在电沉积槽中,以石墨片为阳极,铝箔为阴极,以基础镀液为电解液,使用电化学工作站进行恒电流密度电沉积,在铝箔上形成多孔铜膜;(3)对铝箔上的多孔铜膜进行真空退火处理;(4)去除铝基体:将真空退火处理后的铝箔放在碱液中反应,去除铝箔,得到三维网络结构多孔铜全透膜。与现有技术相比,本发明制备的三维网络结构多孔铜膜孔径均匀、结构稳定,具有良好过滤分离功能,同时大的比表面积与良好的韧性使其可作为较佳的催化剂载体。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 网络 结构 多孔 铜全透膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种三维网络结构多孔铜全透膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)配制基础镀液:所述的基础镀液含1.0mol/L H2SO4和0.2mol/L CuSO4;(2)电化学沉积:在电沉积槽中,以石墨片为阳极,铝箔为阴极,以基础镀液为电解液,使用电化学工作站进行恒电流密度电沉积,在铝箔上形成多孔铜膜;(3)对铝箔上的多孔铜膜进行真空退火处理;(4)去除铝基体:将真空退火处理后的铝箔放在碱液中反应,去除铝箔,得到三维网络结构多孔铜全透膜。
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