[发明专利]接触元件、功率半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201510181966.4 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104966710B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | M·格克齐;A·M·维戈 | 申请（专利权）人： | 文科泰克(德国)有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于具有电路载板和至少一个功率半导体元件的功率半导体模块的接触元件。更具体地，涉及具有用于接触外部电子部件的改进的接触元件的功率半导体模块。本发明还涉及制造该功率半导体模块的方法。本发明提供一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)。所述接触元件(100)包括烧结接触部件(106，134)和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件(106，134)烧结至电路载板(102)从而电连接至导电引线，所述接触柱(108)用于接触外部电子部件，并且，借助于压配合和/或形状配合连接而连所述接至烧结接触部件(106，134)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 元件 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，所述功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)，其中，所述接触元件包括烧结接触部件和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件烧结至所述电路载板(102)从而电连接至所述导电引线，所述接触柱(108)用于接触所述外部电子部件，并且所述接触柱(108)和所述烧结接触部件形成为经由压配合连接或螺纹配合连接彼此固定。
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