[发明专利]芯片和用于制造芯片的方法有效
| 申请号： | 201510182060.4 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105047659B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | T·屈尔孟德;B·利普曼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及芯片和用于制造芯片的方法。根据一个实施例，描述了一种芯片，包括界定了多个单元区域的多个电源线、以及包括第一晶体管和第二晶体管的门，其中第一晶体管位于该多个单元区域中的第一单元区域中，而第二晶体管位于该多个单元区域中的第二单元区域中，使得在该多个电源线中的电源线位于第一单元区域与第二单元区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 单元区域 晶体管 芯片 电源线 界定 制造 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，包括：多个电源线，界定了多个单元行；以及划分的门，包括第一晶体管和第二晶体管，其中所述第一晶体管位于所述多个单元行中的第一单元行中，所述第二晶体管位于所述多个单元行中的第二单元行中，使得在所述多个电源线中的电源线位于所述第一单元行与所述第二单元行之间；并且其中所述第一晶体管直接连接至所述第二晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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