[发明专利]一种摩擦焊接接头的结构有效

专利信息
申请号: 201510182439.5 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN104759780B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 安立辉;赵衍华;张丽娜;孙秀京;田堂振;刘敏;朱平萍;袁德海;魏瑞刚;厉晓笑;迟宏波 申请(专利权)人: 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00;B23K20/12
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 张雅丁
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于摩擦焊接领域,具体涉及一种异种金属回转体构件摩擦焊中焊接接头的结构。本发明在斜接接头形式的结构设计基础上,将其中一个工件或两个工件接头设计成类似一种齿接的结构形式,一般在较硬材料上设计这种形式,摩擦焊接过程中,较硬材料嵌入软材料中,界面发生塑性变形、扩散复合的同时形成了一种嵌接的结构形式,该种结构形式使焊接接头在后续疲劳、冲击等过程中,内部界面交错阻力的作用使其性能得到提高。
搜索关键词: 一种 摩擦 焊接 接头 结构
【主权项】:
一种摩擦焊接接头的结构,其特征在于:包括第一待焊件(1)和第二待焊件(2),第一待焊件(1)和第二待焊件(2)都是圆柱状结构,第二待焊件(2)的硬度值低于第一待焊件(1)硬度值;第一待焊件(1)与第二待焊件(2)相对接的部分为包括三个锥台结构的齿形结构;根据与第二待焊件(2)的距离分别设定为第一锥台,第二锥台和第三锥台,其中第一锥台距离第二待焊件(2)的距离最远;设定第一待焊件(1)的直径为D,第一锥台的下底直径为D,上底直径为D1;第二锥台的上底直径为D1,下底直径为D2;第三锥台的下底直径为D2,上底直径为D3;第一锥台中:D1<D,锥台高度为h1,锥台锥角α°为60°~120°;第二锥台中:第二锥台上底与第一锥台上底重合,D1<D2<D,锥台高度为h2;第三锥台中:第三锥台下底与第二锥台下底重合,D3<D2,锥台高度为h3;第二锥台的母线与第三锥台的母线之间的夹角为45°~70°;第二待焊件(2)的焊接面为锥台面,锥角与第一待焊件(1)第一锥台中的锥角相同;第二待焊件(2)锥台底部在第二待焊件(2)与第一待焊件(1)相连接的一侧,第二待焊件(2)锥台底部的直径B≤D,第二待焊件(2)锥台顶部的直径B1<D3,B1<B;第二待焊件(2)锥台高度h≤h1+h2+h3。
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