[发明专利]一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架有效
| 申请号： | 201510184098.5 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104810462B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 姜喆;姜英伟 | 申请（专利权）人： | 广州华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 郑莹 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架，包括引脚、侧连筋、用于承载控制芯片的第一基岛和用于承载MOSFET芯片的第二基岛，所述第一基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第一基岛的一个支撑点，所述第一基岛的另一侧直接与1个引脚相连结作为第一基岛的另外一个支撑点；所述第二基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第二基岛的一个支撑点，所述第一基岛的另一侧直接与两个引脚相连结作为第二基岛的另外一个支撑点；所述第一基岛的高度高于第二基岛的高度。本发明具有成本低、体积小、能同时放置两种芯片和散热性能好的优点。本发明可广泛应用于半导体器件领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 驱动 芯片 esop8 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架，其特征在于：包括引脚（1）、侧连筋（4）、用于承载控制芯片的第一基岛（2）和用于承载MOSFET芯片的第二基岛（3），所述第一基岛（2）的一侧通过侧连筋（4）与框架外部连接体相连作为第一基岛（2）的一个支撑点，所述第一基岛（2）的另一侧直接与1个引脚（1）相连结作为第一基岛（2）的另外一个支撑点；所述第二基岛（3）的一侧通过侧连筋（4）与框架外部连接体相连作为第二基岛（3）的一个支撑点，所述第一基岛（2）的另一侧直接与两个引脚（1）相连结作为第二基岛（3）的另外一个支撑点；所述第一基岛（2）的高度高于第二基岛（3）的高度。
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