[发明专利]低摩擦配线引入光缆及其制造工艺在审
| 申请号： | 201510185814.1 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104765117A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 祝芹芳;林卫峰;高峰;沈晓华;孙伟;贺华国 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215234 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低摩擦配线引入光缆，其由内到外依次包括：至少一根光纤、微束管、加强层和护套层，所述微束管包覆所述光纤形成光缆的中心管式结构，所述加强层为包覆在所述微束管的非金属纤维加强层，所述护套层包覆在最外层成缆，所述护套层外部均匀涂覆有降低摩擦系数的涂覆层。本发明的低摩擦配线引入光缆结构简单、重量轻，施工方便快速无需牵引直接穿管道，大大的降低了施工周期和施工成本，为全干式无铠装柔性配线管道引入光缆的发展提供一种全新的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 摩擦 引入 光缆 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种低摩擦配线引入光缆，其由内到外依次包括：至少一根光纤、微束管、加强层和护套层，所述微束管包覆所述光纤形成光缆的中心管式结构，所述加强层为包覆在所述微束管的非金属纤维加强层，所述护套层包覆在最外层成缆，其特征在于，所述护套层外部均匀涂覆有降低摩擦系数的涂覆层。
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