[发明专利]晶片堆叠封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510187746.2 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105047619B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 何彦仕;何志伟;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶片堆叠封装体及其制造方法。该晶片堆叠封装体包括至少一第一基底，其具有一第一侧及相对的一第二侧，且包括一凹口及多个重布线层，凹口位于第一基底内且邻接其一侧边，多个重布线层设置于第一基底上且延伸至凹口的一底部；至少一第二基底，设置于第一基底的第一侧；多个焊线，对应设置于凹口内的重布线层上，且延伸至第二基底上；以及至少一装置基底，设置于第一基底的第二侧。本发明可有效降低晶片堆叠封装体的整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 堆叠 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片堆叠封装体，其特征在于，包括：至少一第一基底，其具有一第一侧及相对的一第二侧，且包括：一凹口，位于该至少一第一基底内且邻接该至少一第一基底的一侧边；以及多个重布线层，设置于该至少一第一基底上且延伸至该凹口的一底部；至少一第二基底，设置于该至少一第一基底的该第一侧；多个焊线，对应设置于该凹口内的所述重布线层上，且延伸至该至少一第二基底上；至少一装置基底，设置于该至少一第一基底的该第二侧；以及一第三基底，设置于该至少一第一基底的该第一侧，且该至少一第二基底位于该至少一第一基底与该第三基底之间。
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