[发明专利]一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板

摘要

本发明提供一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板。该基板由陶瓷粉、铜纤维及低温玻璃烧结助剂组成。基板材料组成以质量百分数计陶瓷粉30～40％，铜纤维20～40％，低温玻璃烧结助剂30～40％。本发明提供的陶瓷基复合基板可在800～950℃烧成。本发明选取价格低廉的可实现低温烧结的陶瓷粉体作为主要原料，通过在陶瓷基体中添加高导热铜纤维，铜纤维穿插于陶瓷基体之间，使材料的传热阻力降低，基板的热导率有很大程度的提高。同时加入一定量的低温玻璃烧结助剂，在金属纤维熔点以下实现基板的低温烧结。本发明适用于LED的封装应用等领域。

主权项

一种低温烧结铜纤维陶瓷基复合基板，由陶瓷粉、铜纤维及低温玻璃烧结助剂组成，其特征在于：基板材料组分的质量百分含量为：陶瓷粉30~40%，铜纤维20~40%，低温玻璃烧结助剂30~40%；所述的低温玻璃烧结助剂其氧化物质量百分比配方为：SiO2 40~55%，Al2O3 1~5%，K2O 8~18%，TiO2 0~3%，B2O3 10~20%，ZnO 11~24%，Na2O 0~1%，基板的烧成温度在800~950℃，具体制备工艺如下：(1)混料：按上述比例的陶瓷粉、铜纤维以及低温玻璃烧结助剂混合后，加入一定量无水乙醇，经12‑24h球磨混合或机械搅拌混合后烘干、过筛备用；(2)成型：按步骤(1)得到的混合料，加入混合料总质量为4%~6%的水和4~6%的聚乙二醇后置于钢模中，在自动压片机压力作用下，模压成型得到1~1.5mm厚的基板预制件；(3)排胶：将预制件进行加热排胶，升温至500~700℃，保持1~3小时得到陶瓷坯片；(4)烧结：将排胶后的陶瓷坯片送入以氮气或惰性气体进行保护的烧结设备中，在800~950℃温度下，烧结2~6小时，得到铜纤维陶瓷基复合基板。