[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201510189590.1 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105097762A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 许寿文;林育锋;刘丞彬;蔡泰成;洪钦华 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制备方法，其中该封装结构包括：基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于基板上。本发明提供的制备方法，包括：提供基板；进行共晶接合制程，用以将至少一发光二极管设置于基板上；以及在常温下进行银胶接合制程，用以将至少一齐纳二极管设置于基板上，从而通过以银胶将齐纳二极管接合于基板上，可在常温下将齐纳二极管设置于基板上，节省了成本与时间，并且避免损伤二极管或发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，至少包括：一基板；至少一发光二极管，以共晶方式设置于所述基板上；以及至少一齐纳二极管，通过至少一银胶设置于所述基板上。
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