[发明专利]一种实现高密度引脚的引线框架在审
| 申请号： | 201510190942.5 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN104867899A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现高密度引脚的引线框架，包括控制芯片框架和功率芯片框架，所述控制芯片框架上设置有控制芯片管脚，所述功率芯片框架上设置有功率芯片管脚，所述控制芯片框架的厚度小于所述功率芯片框架的厚度。引线框架的控制芯片框架部分和功率芯片框架部分选用不同厚度的材料，既能满足控制芯片的多管脚需求，也能实现功率芯片管脚的散热及高电流承载的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 高密度 引脚 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种实现高密度引脚的引线框架，其特征在于，包括；控制芯片框架和功率芯片框架；所述控制芯片框架上设置有控制芯片管脚；所述功率芯片框架上设置有功率芯片管脚；所述控制芯片框架的厚度小于所述功率芯片框架的厚度。
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