[发明专利]集成构造型介电平面式高能谐振电容器

摘要

本发明涉及一种集成构造型介质电荷平面式高能谐振电容，包括多层电极板和多层电荷介质板，其特征在于：所述的谐振电容器采用中性孔(1)、“+”极性连接孔(6，2)串联起电容器的一叠极板；“-”极性连接孔(5，3)串接起电容的另一叠极板；“M”为中性连接孔(1，7)用于安装固定和嵌入温度传感器；电极板(9)为A1098金属板，电荷介质板(8)为聚四氟乙烯薄板构成电容的电荷介面，每层上下金属电极板之间采用导电金属支撑环(4)，以此形成电荷介面。本发明提出以电荷介电平面概念设计，以及无焊接的集成构造制作方法，不但组件易于标准化，而且很好地适应高电压大电流谐振回路需要，适用于数千瓦级的振荡电路。

主权项

一种集成构造的介电平面型高能谐振电容器，其具有多片大面积的纯铝导电极板和多片聚四氟乙烯电介质薄片叠加，但却没有一处需要焊接，且导电连接部件都在矩形电容极板平面内侧，有效地提高了高电压大电流下电荷扩散速度，其特征在于，它包括：‑整体电容构成均是采用组件方式的集成安装，其组件特征在于：经过电介质优化的0.6至1.0mm厚的电容极板规范组件(9)；极板间支撑导电连接环(4，5)；电场优化分析的0.3mm厚聚四氟乙烯电介质板(8)；‑电容体的连接方式的特征在于：电容导体极板上只有三种过孔的设计，一种称为“+”(2，6)极性过孔，一种称为”‑”(5，3)极性孔，一种称为“M”的中型过孔(1，7)；只用这三种孔就构成了完整的电容体链接。