[发明专利]基板支承装置及基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201510192055.1 申请日: 2015-04-21
公开(公告)号: CN105047583A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 山口臣治;属直彦;天本圭悟 申请(专利权)人: 株式会社幸和
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韩俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种基板支承装置以及具有该基板支承装置的基板处理装置,能够避免来自支承销的热量持续地集中施加在被处理基板的规定部位,哪怕是较短的时间,并能够防止在进行加热等处理后的基板上产生销痕。基板支承装置及具有该基板支承装置的基板处理装置包括:多个支承销,多个所述支承销固定在加热板上;摆动元件,所述摆动元件在使被处理基板保持下表面与各所述支承销的上端部保持接触的状态下进行二维的摆动;控制元件,所述控制元件将所述摆动元件控制成使所述基板在所述基板的加热等处理中,不会在所述基板的下表面的特定部位与所述各支承销的上端部保持接触的状态下位于固定的位置。
搜索关键词: 支承 装置 处理
【主权项】:
一种基板支承装置,在对被处理基板进行加热等处理中,所述基板支承装置对配置在加热板上方的被处理基板进行支承,其特征在于,包括:多个支承销,多个所述支承销使各自的上端部分别与所述基板的下表面中的多个部位抵接,从而支承所述基板,多个所述支承销以从所述加热板朝所述基板的方向突出的方式分别固定在所述加热板上;摆动元件,所述摆动元件对所述基板的端部进行把持,且经由所述基板的端部使被多个所述支承销支承的所述基板摆动,以使所述基板沿与所述基板的下表面平行的方向二维地移动且使所述基板在来自所述加热板的加热作用波及的范围内移动的方式,使所述基板摆动;以及控制元件,在对所述基板进行加热等处理中,所述控制元件将所述摆动元件控制成使所述基板以不会使多个所述支承销的各上端部分别与所述基板的下表面的相同部位保持抵接的状态持续的方式进行摆动。
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