[发明专利]60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法

摘要

本发明涉及一种60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，包括高压气瓶的充气方法、封堵方法、带压焊封方法。本发明通过设计焊封夹具，对气瓶进行充气，采用充气、放气的置换方法，使气瓶内的气体纯度、露点达到所需要求；采用封针与充气嘴孔过盈配合密封方法，并采用敲击方法，对气瓶内的高压气体进行机械密封；采用焊接的方法对充气嘴孔进行焊接，使其焊接熔深达到要求。该充气、封堵、焊封工艺方法，保证了其高性能的技术指标要求，气瓶内氮气纯度在99.98%以上，露点低于‑55℃；焊封后，充气嘴进行气密性检查，不允许漏气，检查焊接熔深不小于0.5mm。

主权项

60MPa超高压气瓶充气焊封工艺方法，其特征在于包括下述步骤：步骤1，充气过程： 连接气瓶与焊封夹具工装体螺纹，连接焊封夹具接口与充气管路，并进行充气；步骤2，封堵过程：气瓶充气前，将封针与充气嘴留有一定距离，充气完成后，通过敲击力，将封针打入充气嘴小孔，靠过盈量实现机械密封；步骤3，焊封过程：通过焊接快速将封针熔断，在充气嘴端面形成半球形焊点，实现永久焊接密封；所述的步骤1中，焊封夹具与气瓶及管路的连接结构为：工装体（3）的一端连接气瓶充气嘴（2），工装体（3）的另一端连接导套（6），工装体（3）套装保护套（5），封针（4）依次穿过保护套（5）、导套（6）并伸出工装体（3），工装体（3）的侧面连接接口（9），接口（9）连接管路（7），接口（9）与工装体（3）之间设有铜垫圈（8）。