[发明专利]半导体器件及其操作方法有效
申请号: | 201510194519.2 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN105280237B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李康设 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C17/18 | 分类号: | G11C17/18;G11C16/22 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;毋二省 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,包括:一个或更多个内部电路;非易失性存储器电路,包括适用于储存用于非易失性存储器电路的第一数据的第一区域和适用于储存用于内部电路的第二数据的第二区域;第一寄存器,适用于暂时储存第一数据;一个或更多个第二寄存器,适用于暂时储存第二数据;以及控制电路,适用于控制非易失性存储器电路当执行启动操作时分别将第一数据和第二数据传送至第一寄存器和第二寄存器。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:一个或更多个内部电路;非易失性存储器电路,具有适用于储存用于所述非易失性存储器电路的第一数据的第一区域和适用于储存用于所述内部电路的第二数据的第二区域;第一寄存器,适用于暂时储存所述第一数据;一个或更多个第二寄存器,适用于暂时储存所述第二数据;以及控制电路,适用于:当启动操作被执行时控制所述非易失性存储器电路分别将所述第一数据和所述第二数据传送至所述第一寄存器和所述第二寄存器。
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