[发明专利]一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料有效
申请号: | 201510195485.9 | 申请日: | 2015-04-21 |
公开(公告)号: | CN104751932B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 沈新芳;丁勇;方文清;李峰;陈泉强;敖国峰 | 申请(专利权)人: | 浙江东尼电子股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B7/22;H01B7/288;H01B7/29;H01B7/18;H01B7/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料,包括有多根镀锡铜导体,多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合,绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层;绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层。按上述技术方案,在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层,不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙,以张紧绞合的多根镀锡铜导体,而且,绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动,进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。 | ||
搜索关键词: | 一种 超高 合金 镀锡 导体 材料 | ||
【主权项】:
一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料,包括有多根镀锡铜导体(10),多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层(20)后相绞合,绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带(30)、第二塑料绝缘层(40);其特征在于:绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层(50),所述第二塑料绝缘层(40)的材料,以重量份计,包括:聚酰胺10‑20份,聚氯乙烯10‑15份,氢氧化镁5‑8份,纳米氮化硅1‑3份,有机硅交联剂1‑3份,硬脂酸锌2‑5份;所述第二塑料绝缘层的制备方法,包括以下步骤:(1)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机硅交联剂加入到高速捏合机中,在150‑180℃下,捏合5‑10min,继续加入纳米氮化硅、硬脂酸锌、氢氧化镁,捏合10‑15m in,得到混合物料;(2)将步骤(1)得到的混合物料由挤出机挤出成型后,再由注塑机注塑成型,得到第二塑料绝缘层材料;所述第二塑料绝缘层(40)包覆在聚多氟乙烯内包带(30)外表面上,第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜(60),该铜层上电镀有一层铬或者钛(70)。
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