[发明专利]一种LED集成封装基板的制作方法

摘要

本发明公开了一种LED集成封装基板的制作方法，是在树脂基单面覆铜板上通过盲孔工艺形成导通孔并于导通孔底部铜层上电镀出实心的铜柱，铜柱顶端向外延伸形成铜端子，并通过感光抗电镀蚀刻膜进行曝光、显影及蚀刻等步骤形成LED封装基板成品。此外，本发明还公开了形成有导电膜及双面覆铜的LED封装基板成品，以适应不同LED功率及运行温度环境的需求。本发明的方法成本低，制得的LED集成封装基板散热性强、稳定性高，适于实际应用。

主权项

一种LED集成封装基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)提供一单面覆铜板，所述覆铜板包括有树脂层及设置于树脂层下方的铜层；2)对覆铜板钻盲孔形成导通孔，导通孔沿厚度方向贯穿树脂层并深入铜层；3)形成感光抗电镀蚀刻膜于铜层表面，经曝光、显影、蚀刻留出板边和夹点位；4)通过电镀进行盲孔填铜，电镀铜填充导通孔形成铜柱，其中铜柱上端延伸至树脂层外侧的部分形成铜端子，铜端子的宽度大于导通孔的宽度；5)退膜，以除去所述感光抗电镀蚀刻膜；6)于上述结构的两侧分别形成感光抗电镀蚀刻膜，经曝光、显影后形成蚀刻窗口，去除裸露于蚀刻窗口内的铜层，退膜；7)形成白油层于铜层外侧以覆盖至少部分铜层，于裸露的剩余铜层及铜端子表面形成功能层。