[发明专利]一种QFN后贴膜球焊压板有效
| 申请号： | 201510198631.3 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104835772B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 庄文凯 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种QFN后贴膜球焊压板，它包括压板本体（1），所述压板本体（1）中心开设有压合窗口（5），所述压合窗口（5）左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块（8），所述第二支撑块（8）底部设置有纵向压合条（9），所述左右两侧纵向压合条（9）之间均匀设置有多条横向压合条（6），所述多条横向压合条（6）把纵向压合条（9）分成若干小段，所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部（12）。本发明一种QFN后贴膜球焊压板，结构简单，安装方便，不需要更改加工工艺，节约成本，压合效果更好，使用寿命长，使用稳定性好，可有效的解决QFN后贴膜框架管脚浮动问题，并有助于解决球焊第二点点断和作业性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 后贴膜 球焊 压板 | ||
【主权项】：
一种QFN后贴膜球焊压板，其特征在于：它包括压板本体（1），所述压板本体（1）中心开设有压合窗口（5），所述压合窗口（5）左右两侧底部斜向下延伸设置有第二支撑块（8），所述第二支撑块（8）位于压合窗口（5）内侧，所述第二支撑块（8）底部设置有纵向压合条（9），所述左右两侧纵向压合条（9）之间均匀设置有多条横向压合条（6），所述多条横向压合条（6）把纵向压合条（9）分成若干小段，所述每一小段纵向压合条底部设置有凸起部（12）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
