[发明专利]用于集成电路制造的方法有效
| 申请号： | 201510201140.X | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105045946B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王宏钧;张景旭;张凤如;吴俊宏;吴秉杰;刘文豪;吴明轩;林丰隆;蔡振坤;黄文俊;刘如淦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路(IC)制造方法。方法包括接收IC的设计布局，其中设计布局包括多个非重叠的IC区，并且每一个IC区都包括相同的最初IC图案。方法还包括基于位置效应分析将IC区划分为多组，使得相应的一组中的所有IC区都具有基本相同的位置效应。方法还包括：使用包括位置效应的校正模型对每一组中的一个IC区执行校正；以及将校正的IC区复制到相应组中的其他IC区。方法还包括将校正的IC设计布局储存在有形的计算机可读介质中以用于进一步的IC工艺阶段。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路的方法，包括：接收集成电路(IC)的设计布局，其中，所述设计布局包括多个非重叠的IC区，并且每一个IC区都包括相同的最初IC图案；基于对IC设计布局的位置效应分析将所述IC区划分为多组，使得每一组中的所有IC区都具有基本相同的位置效应；使用包括位置效应的校正模型对所述IC设计布局执行校正工艺，从而生成校正的IC设计布局，其中，所述校正工艺包括：对一组中的第一IC区执行第一校正，从而修改所述第一IC区中的最初IC图案，以生成所述第一IC区中的第一校正的IC图案；将所述第一校正的IC图案复制到相应的一组中的其他IC区，从而用所述第一校正的IC图案来代替所述其他IC区中的最初IC图案；和对于每一组重复执行所述第一校正步骤和所述复制步骤；以及将校正的IC设计布局储存在有形的计算机可读介质中以用于进一步的IC工艺阶段。
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